小米 18 Fold 中折叠手机正式发布:首发玄戒 O3 芯片,轻至 219g 售价 1099...
分类:数码 标签:小米、折叠屏手机、玄戒芯片、国产硬件 在备受瞩目的秋季旗舰新品发布会上,小米正式推出了全新形态的折叠屏力作——小米 18 Fold 中折叠手机。作为小米在折叠屏领域的又一次形态探索,该机不仅带来了轻薄极致的工业设计,更首发搭载了备受期待的自研 AI 旗舰芯片玄戒 O3,售价 10999 元起。 全新「中折叠」形态,兼顾轻薄与手感 小米 18 Fold 采用全新的「中折叠」设计理念,配备 5.38 英寸外屏与 7.58 英寸内屏。内外屏均采用约根号 2 比 1 的标准纸张比例,支持 LTPO 1 至 120Hz 自适应刷新率以及 4000nits 超级阳光屏。 在机身工艺上,该机展现了极高的工业水准: 轻薄表现:展开状态下厚度仅为 5.02mm,闭合厚度为 10.68mm,整机重量控制在 219g,厚度和重量均向直板旗舰看齐。 握持与显示:外屏单手操控可覆盖大部分区域,单行显示字数更多,且键盘宽度比常规 6.9 英寸直板机宽出 8%,横向阅读与输入体验显著提升。 耐用性:搭载新一代小米龙骨转轴,具备 1.2 米抗跌落能力;采用 7 系铝合金中框、小米龙晶玻璃 3.0 以及双层 UTG 超薄玻璃与有机柔性绝缘材料,实现 492 项优化。 配色方面,新品提供主打的“西野红”配色,以及暖金白和黑色版本。此外,雷军还在发布会上压轴公布了一款采用新型氮化硅陶瓷的陶瓷特别版(16GB+1TB 版本),重量更轻、硬度更高,售价 15999 元,全国限量 1500 台。 首发玄戒 O3 芯片,性能与 AI 算力大幅跃升 性能配置是本次发布会的核心亮点之一。小米 18 Fold 全球首发搭载 玄戒 O3 小米 AI 旗舰 SoC,这也是行业首款跑分超过 500 万分的 AI 旗舰芯片: ...