分类：数码 标签：小米、折叠屏手机、玄戒芯片、国产硬件

在备受瞩目的秋季旗舰新品发布会上，小米正式推出了全新形态的折叠屏力作——小米 18 Fold 中折叠手机。作为小米在折叠屏领域的又一次形态探索，该机不仅带来了轻薄极致的工业设计，更首发搭载了备受期待的自研 AI 旗舰芯片玄戒 O3，售价 10999 元起。

全新「中折叠」形态，兼顾轻薄与手感

小米 18 Fold 采用全新的「中折叠」设计理念，配备 5.38 英寸外屏与 7.58 英寸内屏。内外屏均采用约根号 2 比 1 的标准纸张比例，支持 LTPO 1 至 120Hz 自适应刷新率以及 4000nits 超级阳光屏。

在机身工艺上，该机展现了极高的工业水准：

  • 轻薄表现：展开状态下厚度仅为 5.02mm，闭合厚度为 10.68mm，整机重量控制在 219g，厚度和重量均向直板旗舰看齐。
  • 握持与显示：外屏单手操控可覆盖大部分区域，单行显示字数更多，且键盘宽度比常规 6.9 英寸直板机宽出 8%，横向阅读与输入体验显著提升。
  • 耐用性：搭载新一代小米龙骨转轴，具备 1.2 米抗跌落能力；采用 7 系铝合金中框、小米龙晶玻璃 3.0 以及双层 UTG 超薄玻璃与有机柔性绝缘材料，实现 492 项优化。

配色方面，新品提供主打的“西野红”配色，以及暖金白和黑色版本。此外，雷军还在发布会上压轴公布了一款采用新型氮化硅陶瓷的陶瓷特别版（16GB+1TB 版本），重量更轻、硬度更高，售价 15999 元，全国限量 1500 台。

首发玄戒 O3 芯片，性能与 AI 算力大幅跃升

性能配置是本次发布会的核心亮点之一。小米 18 Fold 全球首发搭载 玄戒 O3 小米 AI 旗舰 SoC，这也是行业首款跑分超过 500 万分的 AI 旗舰芯片：

  • CPU/GPU 提升：CPU 多核性能提升 60%，中低负载功耗降低 25%；GPU 性能提升 85%，功耗降低 64%。
  • AI 算力：NPU Tensor 算力达到 200TOPS，Vector 算力达到 3.13TFLOPS。
  • 内存突破：小米联合长鑫存储率先实现了国产 LPDDR6 内存的量产商用。

在系统交互与大模型落地方面，该机支持全新的多任务模式，至高支持六分屏协同，并深度融合了「超级小爱灵感球」，让复杂操作实现“一句即达”。

影像与续航全面拉满

影像系统上，小米 18 Fold 搭载了全焦段徕卡超清三摄模组，具体包含：

  • 徕卡 2 亿像素主摄
  • 5000 万像素徕卡潜望长焦（支持 3.5 倍光学变焦）
  • 5000 万像素徕卡超广角

续航与充电方面，该机内置了 6000mAh 的小米金沙江电池，应用双叠片电池技术，含硅量高达 20%，能量密度达到 920Wh/L，并支持 67W 有线秒充与 50W 无线秒充组合。

售价与上市信息

小米 18 Fold 中折叠手机各版本售价如下：

  • 12GB + 256GB 版：10999 元
  • 12GB + 512GB 版：11999 元
  • 16GB + 512GB 版：12999 元
  • 16GB + 1TB LPDDR6 版：14999 元
  • 16GB + 1TB LPDDR6 陶瓷特别版：15999 元（限量 1500 台）

该系列新品已全面开启预售，并将于 9 月 10 日上午 10 点在各大渠道正式开售。