科技前沿速览:Manus 冲击 40 亿美元估值,华为发布昇腾 960 超节点
分类:科技 标签:人工智能、大模型、华为、芯片 近期科技与数码圈迎来了一波密集的高能动态。从 AI 领域的巨额融资与硬件迭代,到新能源车企的全新战略布局,再到热门数码产品的性能争议,以下为您整理并精选了本周最具代表性的科技大事。 1. AI 独角兽加速奔跑:Manus 即将完成 5 亿美元融资,估值达 40 亿美元 据彭博社报道,AI 智能体公司 Manus 正在进行新一轮高达 5 亿美元的融资。这也是该公司撤销 Meta 收购交易后的首轮独立融资。 在此轮融资中,Manus 的估值将实现翻倍,飙升至 40 亿美元,这也使其一跃成为该领域中国估值最高的创业公司。目前,Manus 的背后汇聚了腾讯控股、红杉中国和真格基金等一众知名投资方。随着 AI 智能体(Agent)概念的持续火爆,Manus 的下一步商业化落地备受行业瞩目。 2. 算力军备竞赛升级:黄仁勋称英伟达 2027 年芯片销量将翻倍 在英国的一场人工智能活动中,英伟达 CEO 黄仁勋发表了前瞻性言论,他明确表示英伟达明年的芯片销量将达到今年的两倍。 面对近期业内关于「适当放慢 AI 开发节奏以跟上安全措施」的呼声,黄仁勋回应称,人工智能安全固然至关重要,但企业仍需保持高速推进的节奏,若某些产品存在明确的安全隐患,应当采取暂缓推出的策略,而不是因噎废食地停下创新的脚步。 3. 硬件技术再突破:华为发布业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点 在上海开幕的华为全联接大会 2026 上,华为正式发布了业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点,并同步升级了鲲鹏超节点。 华为副董事长、轮值董事长汪涛在会上宣布,昇腾 960 芯片的研发进度超预期,性能实现翻番。其中,昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 提前推出。基于全新的昇腾 960 芯片,单个超节点规模达到 4096 卡,最大可提供 8E FP8 的算力以及高达 1PB 的 HBM 容量,通过技术创新大幅降低了系统功耗,将系统无故障运行时间提升了一倍。 ...