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在当前的科技浪潮中，人工智能底层算力与硬件的迭代速度正在不断刷新纪录。从芯片巨头的未来预测，到国产算力的创新突破，整个行业正迎来新一轮的技术爆发期。

英伟达：2027 年芯片销量将翻倍

在英国的一场人工智能活动中，英伟达 CEO 黄仁勋公开表示，英伟达明年的芯片销量将是今年的两倍。针对近期业界关于“放缓 AI 开发进度以让安全措施跟上”的讨论，黄仁勋强调，人工智能安全至关重要，但企业应当继续快速推进，如果认为某些产品存在安全隐患，应当采取暂缓推出的策略，而不是放慢整体前进的步伐。

华为发布业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点

与此同时，在上海启幕的华为全联接大会 2026 上，华为发布了业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点，并升级了鲲鹏超节点。

华为副董事长、轮值董事长汪涛在会上宣布，昇腾 960 芯片的研发进度超出预期，整体性能将实现翻番。其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 推出，昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 推出，后续将坚持一年一代的演进节奏。依托创新方向，算力规格将继续翻倍，访存带宽和互联带宽也将大幅提升。

基于昇腾 960 芯片，华为打造的单个超节点规模达到 4096 卡，最大可提供 8E FP8 的算力以及高达 1PB 的 HBM 容量。通过技术创新，该超节点大幅降低了功耗，系统无故障运行时间提升了一倍，系统可用度达到 99.8%。

科技数码编辑点评

从黄仁勋对未来芯片销量的乐观预测，到华为在超节点架构上的持续突破，全球 AI 算力的军备竞赛不仅没有降温，反而正在向更高性能、更高集成度的方向狂奔。无论是国际巨头的软硬件协同，还是国产算力的加速落地，都预示着 2027 年前后 AI 基础设施将迎来一次质的飞跃。