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在近日举行的2026年半年度业绩说明会上，国产GPU厂商沐曦股份的高管公开了公司在芯片研发与量产方面的最新进展。备受市场关注的下一代通用GPU芯片——曦云C700系列目前正按计划推进。

核心产品研发进展顺利

据沐曦股份管理层透露，基于国产先进工艺开发的下一代通用GPU芯片“曦云C700”于2025年4月正式立项。目前，该芯片正处于关键的设计开发阶段，其核心设计与功能验证工作已大部分完成，团队正在进行更深入的性能调优。

在产品落地流程上，沐曦股份将严格遵循标准化的推进步骤，即：

设计 -> 验证 -> 流片 -> 软件适配 -> 客户测试 -> 量产导入

这一严谨的流程确保了产品从实验室走向市场时的稳定性和可靠性。

现有产品产能与安全性双保障

除了展望下一代产品，沐曦股份也对现有的主力产品交出了稳健的答卷。公司表示，上一代通用GPU产品“曦云C600”已于2026年5月正式实现量产，并且产能较有保障。

值得一提的是，曦云C600此前已顺利通过由中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的国家安全性及可靠性测评。这不仅验证了该芯片在国产化替代过程中的技术实力，也为其在关键领域的规模化应用奠定了坚实基础。

科技观察与总结

随着国内算力需求的不断攀升，国产GPU厂商正加速向高性能、高可靠性方向迈进。沐曦股份在持续推进曦云C700研发的同时，也通过曦云C600的量产与安全测评巩固了市场基础。未来，随着更多国产高端芯片完成流片与软件适配，国内AI与高性能计算生态有望迎来更进一步的繁荣。