分类：科技 标签：华为、昇腾、人工智能、芯片

在近日开幕的第十一届华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛带来了关于AI算力基础设施的重要进展。随着芯片、服务器、互联及软件生态等多环节的工程验证完成，华为新一代AI算力产品正全面加速进入商业部署阶段。

昇腾超节点：实现规模化商业落地

作为当前AI大模型训练与推理的核心基础设施，华为昇腾超节点目前已取得显著的市场突破：

  • 部署规模：已在全球范围内广泛采用，累计部署超过1000多套。
  • 客户生态：服务客户数量已达到370多家，涵盖了众多头部科技企业与科研机构。

这一里程碑表明，昇腾超节点不仅在技术上通过了严苛的实战考验，更在商业化生态上步入成熟期。

下一代昇腾960：性能翻番，进度超预期

除了现有产品的规模化落地，大会还重磅预告了下一代昇腾960芯片及超节点的最新路线图。核心亮点包括：

  • 研发提速：昇腾960芯片的研发进度大幅超出预期，比原计划提前了三个季度，预计将于2027年第一季度正式准备就绪。
  • 性能跃升：得益于架构创新，新一代芯片性能将实现直接翻番。
  • Atlas 960超节点规划：该产品将成为业界首个采用NPO（光学引擎共封装）技术的超节点。
    • 风冷超节点：预计于明年（2027年）第二季度上市。
    • 液冷超节点：预计于2027年第三季度上市。

坚持“一年一代”演进节奏

面对日益增长的全球AI算力需求，华为明确表示将坚持“一年一代”的迭代节奏。依托“韬定律”，华为将持续推动算力规模实现翻倍增长，为千行百业的智能化转型提供源源不断的算力底座支撑。