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在近日举行的华为全联接大会 2026 上，华为正式发布了业界首个采用 NPO（光电共封延展技术）技术的昇腾 960 超节点，并带来了鲲鹏超节点与 OceanStor M900 AI 记忆存储系统等一系列重磅产品，标志着我国在AI底层基础设施与高算力集群构建上取得了关键突破。

昇腾 960 研发提速：性能翻番与超节点落地

华为副董事长、轮值董事长汪涛在大会上宣布，新一代昇腾 960 芯片的研发进度全面超预期，整体性能实现翻番。

  • 产品路线图提前：昇腾 960DT 将于 2027 年第一季度推出，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年第三季度推出，比原计划提前一个季度。未来华为将继续保持一年一代的演进节奏。
  • 昇腾 960 超节点登场：依托全新的芯片架构与技术创新，华为打造了业界首个采用 NPO 技术的超节点。单节点规模达到 4096 卡，最高可提供 8E FP8 的恐怖算力，并拥有高达 1PB 的 HBM 容量。
  • 能效比显著优化：在超节点内部，华为通过 5500 个自研连接组件替代了传统所需的近 4.8 万颗 800G 光模块，不仅降低了超 550 千瓦的功耗，更将系统无故障运行时间提升了一倍，整体系统可用度达到 99.8%。

AI 时代基础设施的持续进化

随着大模型参数规模呈指数级增长，算力集群的互联带宽、访存容量以及能耗控制成为了制约 AI 发展的核心瓶颈。华为此次通过昇腾 960 超节点与 NPO 技术的深度融合，在提升单卡算力的同时，从底层网络互联和系统稳定性切入，有效缓解了超大规模智算中心的带宽鸿沟与能耗痛点。

从芯片提前交付到超大规模节点的落地，华为正以更快的迭代节奏，为千行百业的智能化转型提供坚实的底层算力支撑。