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在日前举行的华为全联接大会 2026 上，华为正式发布了业界首个采用 NPO（光电共封装）技术的昇腾 960 超节点，并带来了鲲鹏超节点及 OceanStor M900 AI 记忆存储系统等一系列重磅数智基础设施。

昇腾 960 芯片研发提速，性能实现翻倍

华为副董事长、轮值董事长汪涛在大会上宣布，新一代昇腾 960 芯片的研发进度全面超预期，整体性能实现翻番。

具体来看：

  • 昇腾 960DT：将于 2027 年第一季度推出，比原计划提前三个季度。
  • 昇腾 960PR：将于 2027 年第三季度推出，比原计划提前一个季度。

未来，华为将继续坚持一年一代的产品演进节奏，依托 Tau 定律的创新方向，推动算力规格持续翻倍，同时在访存带宽、访存容量以及互联带宽等核心指标上实现大幅跃升。

业界首个 NPO 超节点：高算力与低功耗的突破

基于昇腾 960 芯片和 Hi-ONE 技术，华为打造了业界首个采用 NPO 技术的超节点——昇腾 960 超节点。

该系统的核心技术亮点包括：

  • 超大规模：单个超节点采用 4096 卡规模，最大可提供 8E FP8 的恐怖算力和高达 1PB 的 HBM 容量。
  • 架构精简：超节点内部利用 5500 个 Hi-ONE，直接替代了原本需要的 4.8 万颗 800G 光模块。
  • 极致能效与稳定：直接降低超过 550 千瓦的运行功耗，使系统无故障运行时间提升一倍，整体系统可用度达到 99.8%。

此次昇腾 960 超节点的发布，不仅标志着我国在 AI 基础算力硬件架构上取得了重要突破，也将为主流大模型的训练与推理提供更加高效、稳定的基础设施支撑。