分类：AI动态 标签：人工智能、大模型、芯片、科技前沿
近期科技圈迎来了多项重磅进展。在人工智能与大模型领域，AI 智能体公司 Manus 传出即将完成 5 亿美元新一轮融资的消息，估值有望达到 40 亿美元；硬件方面，华为在全联接大会 2026 上正式发布了业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点，进一步推动算力基础设施升级。
Manus 拟完成 5 亿美元融资，估值达 40 亿美元
据彭博社报道，AI 智能体公司 Manus 即这也是该公司撤销 Meta 收购交易后的首轮融资。
在新一轮融资中，Manus 的估值将提高一倍，至 40 亿美元。这家 AI 智能体公司也将成为该领域中国估值最高的创业公司。目前，Manus 的现有投资方包括腾讯控股、红杉中国和真格基金。知情人士表示，谈判仍在进行中，交易条款仍可能变化。
华为发布业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点
在上海启幕的华为全联接大会 2026 上，华为发布了业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点，并升级了鲲鹏超节点。
华为副董事长、轮值董事长汪涛在会上宣布，昇腾 960 芯片研发进度超出预期，实现性能翻番。基于昇腾 960 芯片和 Hi-ONE，华为打造的单个超节点规模为 4096 卡，最大可提供 8E FP8 的算力以及高达 1PB 的 HBM 容量。该技术创新不仅大幅降低了超千瓦功耗，还将系统无故障运行时间提升了一倍。
行业热点速递
除了上述核心动态外，近期数码与科技领域还发生了多件备受关注的事件：
- 硬件与消费电子：影视飓风 Tim 测评苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 时指出其在高负载下发热明显，苹果客服回应称设备尚在适应期；同时，IDC 报告显示 2026 年第二季度中国智能眼镜市场首次出现负增长。
- 智能汽车动态：赛力斯官方否认了「问界撤出华为门店」的传闻，强调双方合作关系保持不变；零跑汽车则在技术日上官宣全新第二品牌，主打高端移动空间，预计明年第四季度交付。
这些动态表明，无论是大模型背后的算力基础设施，还是终端消费电子与智能汽车的生态演进，当前科技产业正处于新一轮的技术变革与深度调整期。