分类：科技 标签：半导体、电子元器件、供应链、国产替代
近期，有投资者在互动平台向国内电子元器件龙头企业风华高科求证，询问网络上流传的“高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）系采购海外产品贴牌”一事是否属实。对此，风华高科发布了投资者关系活动记录表进行正式回应，呼吁广大投资者切勿轻信非官方渠道发布的传闻。
传闻与官方回应：自主研发能力成焦点
作为电子信息产业中不可或缺的基础元件，MLCC被誉为“电子工业大米”，广泛应用于手机、汽车、通信等领域。此前，部分自媒体传出风华高科的高端MLCC产品涉嫌“海外贴牌”，引发了市场对国产电子元器件供应链的关注。
针对这一传闻，风华高科在公告中明确表示：
- 深耕行业底蕴：公司已在电子元件行业深耕四十余年，具备深厚的技术积淀，拥有自主开发、生产和销售高端产品的核心能力。
- 持续研发投入：近年来，公司不断加大研发力度，主营产品技术水平持续实现突破，高端产品的整体占比也在稳步提升。
- 理性甄别信息：风华高科提醒广大投资者，务必注意甄别各类市场信息的真实性与准确性，切勿轻信非官方渠道的无端传闻。
产能布局加速，高端产品占比目标明确
除了澄清贴牌传闻外，风华高科还披露了当前的生产与产能规划进展：
- 重点项目达产：公司的募投项目“祥和工业园项目”目前已全面达产，为产能规模的扩大奠定了坚实基础。
- 高端产品营收预期：预计到 2026 年上半年，公司高端 MLCC 产品占整个 MLCC 产品总营收的比例将达到约 40%。
- 产能利用率高位运行：公司将紧密结合行业周期与市场实际需求科学规划产能，目前整体产能利用率持续保持在较高水平。
数码科技观察
在当前全球半导体与电子元器件供应链加速重构的背景下，国产电子元器件厂商正面临从“中低端替代”向“高端突破”的关键转型期。风华高科此次迅速且正面地回应“贴牌传闻”，不仅展现了老牌电子元件大厂对自身技术实力的自信，也反映出资本市场对国产供应链自主可控的高度敏感。未来，随着高端产能的逐步释放，国产MLCC能否在高端市场撕开更大的口子，值得全行业持续关注。