分类：科技 标签：半导体、电子元件、风华高科、MLCC

近年来，随着国产电子元器件产业链的不断升级，核心零部件的国产化替代进程备受市场关注。作为国内MLCC（片式多层陶瓷电容器）行业的龙头企业，风华高科近日针对投资者在互动平台关心的“高端产品是否为海外贴牌”等敏感传闻，作出了官方回应。

传闻起底：自媒体言论引发市场疑虑

日前，有投资者在投资者互动平台上向风华高科提问，指出部分自媒体平台流传着“公司高端 MLCC 是购买海外产品回来贴牌”的说法。这一言论在社交媒体上引发了部分投资者的担忧，直接关系到公司长久以来的核心技术研发实力与市场公信力。

对此，风华高科高度重视，并通过发布投资者关系活动记录表公告进行了公开澄清。

官方硬核回应：深耕行业四十余年，具备完全自主能力

针对“贴牌”传闻，风华高科予以严正否认。公司表示：

  • 技术根基深厚：风华高科已在电子元件行业深耕四十余年，具备从核心技术研发、生产制造到市场销售的全链路高端产品自主掌控能力。
  • 研发持续加码：近年来，公司持续加大研发投入，主营产品技术水平实现持续突破，高端产品在整体营收中的占比稳步提升。
  • 警惕非官方传言：公司呼吁广大投资者注意甄别各类网络信息的真实性与准确性，切勿轻信非官方渠道发布的虚假传闻。

产能与未来规划：募投项目全面达产，高端占比将达四成

除了澄清技术来源外，风华高科还披露了最新的产能及业务进展：

  1. 项目落地：公司的重点募投项目“祥和工业园项目”目前已实现全面达产，为产能规模的扩大奠定了坚实基础。
  2. 营收结构优化：预计到 2026 年上半年，公司高端 MLCC 产品营收占整体 MLCC 产品总营收的比例将达到约 40% 左右。
  3. 产能利用率：结合当前行业复苏与市场实际需求，公司将科学规划未来产能，目前整体产能利用率持续保持在较高水平。

科技编辑点评

在当前的国际科技环境下，核心电子元器件的“自主可控”是国内制造业的生命线。风华高科此次迅速且明确的表态，不仅厘清了网络不实传闻，也展现了国内元器件龙头企业在高端替代路上的自信。随着祥和工业园项目的全面达产以及高端产品比重的不断攀升，国产 MLCC 正在向更高精尖的市场加速迈进。